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工研院携应用材料建开放式创新交流平台,带动创新技术商品化
时间:2019-06-11 来源:经济日报 点击:222

北京时间2019-06-11消息,中国触摸屏网讯,工研院与美国应材签订MOU 推动开放式创新。工研院携手美国应用材料公司(Applied Materials,Inc.)建置开放式创新交流平台,齐力带动创新技术商品化成效!

今(11)日工研院院长刘文雄与美国应用材料公司总裁暨执行长盖瑞.迪克森签署合作备忘录(MOU),双方未来将奠基于此交流平台上,拓展新技术合作计划,积极地提升台湾电子业与跨国公司之双边研发成果,驱动产业新商机。

这次签署MOU的重点包括发展「开放式创新与商业化合作平台」,并深化在显示器、先进封装制程与新创事业投资等领域的合作。透过此一合作备忘录,双方也将每年举办联合峰会,定期检视合作进度与新提案构想。


工研院院长刘文雄(左)与美国应用材料公司总裁暨执行长盖瑞.迪克森签署合作备忘录,期能建立更密切的新技术交流与合作关系。 工研院/提供

刘文雄表示,这次的MOU奠定在工研院与美国应用材料公司合作多年的基础上,且开启了双方合作的新纪元。透过此合作平台,美国应用材料公司能更紧密链结工研院目前的研发进展,而工研院则能透过美国应用材料公司,掌握全球产业趋势与科技研发动向。此外,在每年定期互动与交流的联合峰会中,也期待激出更多创新技术商品化的新创构想,孕育更多新创成功案例。

美国应用材料公司资深副总裁暨技术长与应用创投(Applied Ventures)总裁奥姆.纳拉马苏(Om Nalamasu)博士表示,「技术日趋复杂,产业生态系统间的合作需求也随之增加,开放式创新将是加速新技术与商业模式发展的关键。应用材料公司很期待能扩大与工研院合作,一同找寻新出路,克服产业最艰难的工程挑战。」

工研院与美国应用材料公司在合作上各有专精且优势互补,工研院拥有多元跨领域前瞻技术能量,并在人工智能、大数据、3D打印等新进科技应用上建立了扎实的基础;而美国应用材料公司则是材料工程解决方案的龙头,兼具技术广度与深度,引领电子科技与产业创新。

工研院与美国应用材料公司,自2009年起展开长期合作,多年来双方在半导体、显示器、封装等技术研发上累积了深厚的互动关系,包括OLED与薄膜晶体管(TFT)制程设备的整合与验证。

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